DuPont™ Vespel® SP-202导电零件（<10E2 欧姆）有助于消除静电。 在高温条件下具有出色的耐磨性、尺寸稳定性，且具有良好的机械加工性。提供常规型材。

性能

• 机械性能：聚酰亚胺一般具有良好的拉伸、弯曲和压缩性能，Vespel SP - 202可能也表现出较高的机械强度和抗变形能力，有一定的弹性和韧性，能够在不同的机械应力条件下保持结构完整性。
• 热性能：聚酰亚胺材料以优良的耐高温特性著称，可能在高温环境下仍能保持稳定的性能，热膨胀系数低，可承受较大范围的温度变化而不发生显著的尺寸变化或性能衰退。
• 化学稳定性： 具有较好的耐化学腐蚀性，能够抵抗多种化学物质的侵蚀，在一些化学环境较为恶劣的场景中使用。

电气性能：可能具备良好的绝缘性能、低介电常数和低损耗因数，适用于电子电气领域。

用途

• 半导体封装：聚酰亚胺是半导体封装的关键原材料，承担钝化、绝缘、应力缓冲、隔热、图案化等功能，Vespel SP - 202可能会用于该领域。
• 显示领域：在OLED和Micro - LED显示技术中，PI可作为基板材料使用。刚性OLED使用玻璃基板，而柔性OLED则采用聚酰亚胺等高分子材料作为基板，Vespel SP - 202有可能应用于柔性显示器件。
• 电子电器：凭借其优异的电气性能和热性能，可能用于制造电子元件、印刷电路板、电缆绝缘层等，以提高电子设备的稳定性和可靠性。
• 航空航天及汽车工业：在高温、高机械应力和化学腐蚀等复杂环境下，该材料的高性能有望满足这些工业对于零部件的严苛要求，例如用于制造发动机部件、齿轮、密封件等。

Vespel®

在特定条件下值得信赖

Vespel® 部件和型材适用于恶劣的工业操作环境

温度、高摩擦和重负荷？自 1965 年以来，在恶劣的条件下，Vespel® 的性能表现优于其他工程材料。

诸如航空航天部件，半导体加工，汽车制造和能源生产等要求苛刻的应用依靠 Vespel® 零件来保证其设备运行。

Vespel®聚酰亚胺材料可在低温至高温下连续运行； 在润滑或未润滑的环境中，在高 PV 下的低磨损和低摩擦； 优异的抗蠕变，高强度和抗冲击性； 出色的尺寸稳定性； 低热膨胀系数； 以及易加工性。

Vespel® 使零件重量更轻不仅切实可行，而且在许多情况下优于通用金属，陶瓷和其他工程聚合物，例如 PEEK（聚醚醚酮）和 PAI（聚酰胺-酰亚胺） ）。

在亚洲、欧洲和美洲的设计中心，杜邦技术人员与客户一起合作，将材料科学与设计相结合，以生产高性能零件并保持生产平稳运行。

Vespel® 部件与型材（无论定制的还是常规规格）都经过测试，已在 苛刻的应用中经过测试并证明可靠。它们有板、棒、管、方块、长条、圆盘、环、圆球和定制机加工制件

优势

• 低蠕变和低释气
• 轻质但能承受高负荷
• 耐化学性、耐电气、耐磨损和耐热性
• 强度、刚性和尺寸稳定性
• 易于机加工，可加工至非常紧密的公差
• 在极限真空、辐射、氧气相容性、低温条件以及暴露于火焰的情况下行之有效
• 制造成本低于陶瓷

• 购买须知