Vespel® S 聚酰亚胺系列

DuPont™ Vespel® SP - 21 是一种石墨填充型的聚酰亚胺材料，具有诸多优异性能，以下是详细介绍：

性能

• 机械性能：具有良好的拉伸、弯曲和压缩性能。在 23°C 时，拉伸强度为 65.5 MPa，弯曲强度为 110.3 MPa，弯曲模量为 3792 MPa，压缩模量为 2895 MPa；在 260°C 时，拉伸强度为 37.9 MPa，弯曲强度为 62 MPa，弯曲模量为 2551 MPa。此外，它还具备较好的性能和剪切强度，23°C 时剪切强度达 77.2 MPa。
• 摩擦磨损性能：填充 15%的石墨（重量比），显著增加了耐磨性并降低了摩擦系数。摩擦系数在不同的 PV（压力 - 速度）值下有所不同，如 PV = 0.875 MPa·m/s 时，摩擦系数为 0.24；PV = 3.5 MPa·m/s 时，摩擦系数为 0.12；静态空气中摩擦系数为 0.3，磨损率为 6.3E - 10 m/s 。
• 热学性能：热变形温度（HDT）在 2 MPa 条件下可达 360°C，连续使用温度为 288°C，断续使用温度为 480°C，极低温度（1K 以下）仍可使用。线性膨胀系数在 - 62°C 至 23°C 时为 34E - 6/°C，23°C 至 260°C 时为 49E - 6/°C，导热系数在 40°C 时为 0.87 W/m - °C。
• 电学性能：在 23°C 时，体积电阻率为 1.0E + 12 ~ 1.0E + 13 Ohm - m，介电常数在不同频率下有所变化，100Hz 时为 13.53，10 kHz 时为 13.28，1MHz 时为 13.41，耗散因数在 100Hz 时为 53E - 4，10 kHz 时为 67E - 4，1MHz 时为 106E - 4，绝缘强度为 9.84 kV/mm 。
• 其他性能：吸水率较低，24 h、23°C 时吸水率为 0.19%，48 h、50°C 时为 0.57%，平衡状态（50% RH）下为 0.8 ~ 1.1%。氧指数为 49%，具有较好的阻燃性。此外，还具有耐辐射、耐化学性、耐润滑酯、耐油和溶剂等特性，在真空中放气量极低。

用途

由于其出色的性能，DuPont™ Vespel® SP - 21 被广泛应用于多个领域，适用于对材料性能要求苛刻的环境，具体包括：

• 航空航天领域：可以制成 O 型密封圈、旋转密封环、推力垫圈和盘、衬套、法兰轴承、柱塞等零部件，满足该领域对材料高温、耐磨、低摩擦等性能的要求。
• 汽车工业：用于制造活塞环、密封圈、齿轮、各种轴承等，以提高汽车零部件的耐磨性和使用寿命，减少摩擦损耗。
• 电子电气设备：可作为热和电的绝缘体，晶片夹紧、抛光和研磨环，晶片与指导运营商，真空垫，芯片拾取夹头等，利用其良好的电绝缘性和耐磨性能。
• 工业机械和生产设备：在打印机导丝、花键、穿条、阀座等部件中使用，确保设备在运行过程中的稳定性和可靠性

Vespel®

在特定条件下值得信赖

Vespel®部件和型材适用于恶劣的工业操作环境

温度、高摩擦和重负荷？自 1965 年以来，在恶劣的条件下，Vespel®的性能表现优于其他工程材料。

诸如航空航天部件，半导体加工，汽车制造和能源生产等要求苛刻的应用依靠 Vespel®零件来保证其设备运行。

Vespel®聚酰亚胺材料可在低温至高温下连续运行； 在润滑或未润滑的环境中，在高 PV 下的低磨损和低摩擦； 优异的抗蠕变，高强度和抗冲击性； 出色的尺寸稳定性； 低热膨胀系数； 以及易加工性。

Vespel®使零件重量更轻不仅切实可行，而且在许多情况下优于通用金属，陶瓷和其他工程聚合物，例如 PEEK（聚醚醚酮）和 PAI（聚酰胺-酰亚胺） ）。

在亚洲、欧洲和美洲的设计中心，杜邦技术人员与客户一起合作，将材料科学与设计相结合，以生产高性能零件并保持生产平稳运行。

Vespel®部件与型材（无论定制的还是常规规格）都经过测试，已在 苛刻的应用中经过测试并证明可靠。它们有板、棒、管、方块、长条、圆盘、环、圆球和定制机加工制件

优势

• 低蠕变和低释气
• 轻质但能承受高负荷
• 耐化学性、耐电气、耐磨损和耐热性
• 强度、刚性和尺寸稳定性
• 易于机加工，可加工至非常紧密的公差
• 在极限真空、辐射、氧气相容性、低温条件以及暴露于火焰的情况下行之有效
• 制造成本低于陶瓷

• 购买须知